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Marihiro YASUDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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일렉트로닉스분야에 사용되는 도금기술중, 최근의 황산구리 도금기술에 관한 소개
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프린트 배선판 제조공정에 있어서 중요한 기술의 하나인 무전해 구리도금 기술의 현황과 최근 동향에 관하여, 무전해 구리도금액, 전처리액, 무전해 구리도금 콘트롤 기술 ...
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구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성...
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에둑터 ㆍ Eductor 에둑터 액교반 장치는 기존에 설치되어 사용되는 공기 교반과 유사한 위치에 설치하여, 각종 펌프를 이용 탱크내의 용액을 탱크 내에 설치된 분사 장치인...
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친수산화물 생성에서 전극의 질량변화를 수정진동자 미소평량법 (QCM법) 으로 추적하여, 동시에 전위차 적정법에 의한 용액내의 염산기 반응을 검토한 결과에 관한 보고