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Mark Lefevre 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 6가크롬의 독성과 독성영향으로 인한 우려가 커져, 표면처리 산업에서 엄격한 환경관리 및 작업 규정이 설정 되었다. 이는 크로메이트 처리에 대한 적절한 대안을 ...
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구리(ii) 이온을 산화제로 할때 질화티타늄 TiN 또는 질화탄탈룸 TaN 의 표면일부가 용해되어 만들어진 전자에 따라 구리가 환원석출 되는 치환반응을 구성하여, 이것이 베...
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범핑 또는 언더범핑 금속화 재료로 무전해니켈 (EN) 의 적용이 증가함에 따라 마이크로 전자패키징 엔지니어는 EN 도금의 고유응력을 더 깊이 이해하고 제어해야한다. 이 작...
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도금 슬러지를 마이크로파를 이용하여 건조할때 슬러지의 함계함수율, 평형함수율, 항율 및 감율 건조속도긍의 건조특성을 파악하고, 건조효율에 미치는 영향을 검토
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본 발명은 강, 아연도금된 강 또는 아연 도금된 합금강 및/또는 알루미늄의 인산염처리 방법에 관한 것으로서, 상기에서는 금속 표면을 3초 ~ 8 분의 기간동안 분사 또...