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전기도금용 레벨링제
Leveling agent for electroplating

등록 2008.08.26 ⋅ 62회 인용

출처 한국특허, 2004-043534, 한글 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.24
미세 패턴 또는 미세홀 도금용 전기도금 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 도금 조성물은 최소한 하나 이상의 불소 치환기를 가진 알칸, 사이클로알칸 또는 페놀 설폰산 또는 그의 유도체를 레벨링제(leveler)로 포함하는 것을 특징
  • 무전해니켈도금의 수명연장으로 정기적인 추출방법에 관하여 연구하였다. 아인산축적과 도금속도를 주기적으로 추출하고 분석관리 하였다.
  • 니켈-질화붕소 복합도금 Nicke-Boronnitride Compoditr Plating 도금욕 조성 |1| 390 g/l Nickel sulfamate, Ni(SO3NH2)2 40 g/l Boric acid, H3BO3 10 g/l BN powder conce...
  • 집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...
  • 무전해 Ni-P-kaolin 복합도금의 개발에 대해보고했으며, 선택된 도금의 특성을 주사전자현미경, 에너지분산형 X선 및 X선회절 기술로 평가되었다. 12 mm h-1 의 도금속도는 ...
  • 니켈-카드뮴 합금의 전해석출 기구를 조사하기 위하여, 음극전류 밀도 - 음극전위 곡선에 있어서 욕농도, 욕조성의 영향을 조사하고, 전해석출 합금의 내부응력에 관하여 검토