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Martin Silomon 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PALLUNA? 451 is a weakly ammoniacal palladium electrolyte for continuous line plating (reel-to-reel, tabplater and spotplating equipment) as well as rack plating...
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무전해구리 도금 (피막중의 보이드, 결정입경, 내부응력 및 불순물-Cu2O) 의 내층접속 신뢰성에 있어서의 영향에 관한 검토
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니켈주석합금도금은 우수한 외관과 특성으로 산업분야에 넓게 이용되고 있다. 니켈-주석 합금도금 기술은 최근 몇년간 개선되고 발전되었다. 니켈-주석 합금피막의 부식...
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습윤제 · Wetting Agent 액체의 [표면장력]을 감소시킬 목적으로 사용되는 [계면활성제]의 한부분으로 [니켈도금]에 사용되는 [도데실벤젠설폰산소다], [크롬도금]에 사용되...
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황산염 기반 산성 전해질에서 구리 전착의 동역학 및 메커니즘에 대한 광범위한 염화물 농도에서 염화물 Cl- 이온의 영향을 조사하였다. 염화물 이온은 두 가지 경쟁적 효과...