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Masahiro OITA 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 ...
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DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...
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무전해니켈도금을 위해 납 Pb 프리 및 납프리 니켈도금이 요구되는 사양으로 자동차, 전자 및 식품취급 장비와 같은 다양한 응용 분야에서 광범위한 무전해니켈 및 무전...
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우리는 파모익산 (PA / 4,4 -메틸렌-비스 (3-하이드록시 -2-나프탈렌 카복실산) 가 가성소다 NaOH 의 존재하에서 효과적인 캡핑 및 환원시약으로 작용하여 비교적 단분산 Au...
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에칭공정 및 도금액의 개량에 따라 직접 무전해도금법으로 밀착성이 우수한 피막을 만들기 위한 실험