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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Masai ISHIKAWA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17604회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 탈지제 ㆍ Cleaner / Degreasing 금속표면처리에서 가장 중요한 부분을 찾지하는 공정중의 하나다. 금속 또는 비금속 소재의 표면에 붙어 있는 기름 등의 오염물질을 제거하...
  • 알루미늄과 기타 비금속에 직접 크롬을 도금을 하는 공정으로,알루미늄 이외의 비금속에 적용 할 수 있지만, 알루미늄에 직접 크롬을 도금하는 것은 매우 까다로운 공정을 ...
  • 표면처리기술로서 도금기술은 재현성이 어려워, 제어가 충분치 않은 비과학기술이라 생각된다. 그러나 최근 관리기술의 향상에 따라 경제적으로 정도가 높른 가공기술로서 ...
  • 무기 성분 외에 억제제 및 촉진제 SPS (비스-(나트륨 설포프로필)-디설파이드)를 포함하는 산성 구리 욕에서 구리를 전착하는 동안 정전류 진동의 출현을 설명하였다. 억제...
  • 시안을 사용하지 않는 아연도금에서 광택아연도금에 관한 실험 결과 보고