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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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금속분말의 무전해 석출
Electroless Deposition of Metallic Powders

등록 2012.09.04 ⋅ 77회 인용

출처 Electrochemical Society, 158권 4호 2011년, 영어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
외부전류원 없이 수용액에서 금속분말의 도금이 제시된다. 금속분말은 갈바닉 치환반응 또는 균일 한 수용액 또는 슬러리에서 무전해도금을 통해 성공적으로 생산될수 있다. 적절한 회수제 또는 갈바닉 치환반응을 통한 Ag를 사용하여 균일한 용액으로부터 Cu, Ni, Co, Ag, Pd 및 Au와 같은 분말의 형성이 입증되었다. 금속...

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