로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건

습식도금 자료분류

자료수 10999 건

추천글

Tag LIST

금속분말의 무전해 석출
Electroless Deposition of Metallic Powders

등록 : 2012.09.04 ⋅ 68회 인용

출처 : Electrochemical Society, 158권 4호 2011년, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
외부전류원 없이 수용액에서 금속분말의 도금이 제시된다. 금속분말은 갈바닉 치환반응 또는 균일 한 수용액 또는 슬러리에서 무전해도금을 통해 성공적으로 생산될수 있다. 적절한 회수제 또는 갈바닉 치환반응을 통한 Ag를 사용하여 균일한 용액으로부터 Cu, Ni, Co, Ag, Pd 및 Au와 같은 분말의 형성이 입증되었다. 금속...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 분산 도금에 의한 전석 Ag-ZrB2 복합층의 ZrB2 함유량
  2. 연구문헌자료.. 비현탁 4급 암모늄염욕으로 부터 아연-산화알루미늄 ZnAl2O3 복합의 전착
  3. 도금기술노트.. 분산도금
  4. 연구문헌자료.. 분산도금에 있어서 공석기구
  5. 연구문헌자료.. 각종분말의 전착
  6. 연구문헌자료.. 분산도금의 장래에 관하여
  7. 연구문헌자료.. 나노 다이아몬드 분산복합화 기술에 의한 금 Au 도금 피막의 고기능화와 금대체 도금기술의 개발
  8. 연구문헌자료.. 경질 이형성 분산도금 세파플레이트의 개발
  9. 연구문헌자료.. 각종 분말표면에의 무전해도금 처리와 방전소결 이용에 의한 고성능 소결체의 제작
  10. 연구문헌자료.. Au-ZrB2 분산도금의 표면특성
  • 전체 전자 산업의 성장과 기본 인프라 확장을 지원하려는 요구는 전기 도금 공정의 개선을 이끌 것이다. 기존의 전기도금 공정을 개선하기 위해서는 전기도금 공정의 기본적...
  • 용융 아연 도금 Hot Dip Galvanizing 용융점이 비교적 낮은 아연 (420 ℃ 부근)을 용융된 (보통 460 ℃ 부근) 아연조에 도금제품을 침지하여 아연을 피복하는 방법을 말한다. ...
  • 마그네슘및 마그네슘 합금에 도금할때 밀착력을 좋게하기 위한 전처리 방법에 대해 규정한다. [ASTM 전처리 시리즈]
  • 1800년대 중반 이후로 은 Ag 은 상업적으로 시안화물 기반 형태로 도금되었다. 상업적인 비시안화 은도금액은 1970 년대 후반에 처음 일반화 되었지만 오늘날 대부분의 은도...
  • 전 염화물 니켈도금 ^ All Chloride Nickel Plating bath 철소지상의 황산구리도금의 하지도금인 [시안화구리도금|시안화 구리도금]을 대신한 니켈도금으로, 파이프 재료 등...