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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 비아홀을 구성하는 낮은부위의 도체층, 절연층, 표면의 절연층의 위에 무전해 구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접 구리전기도금으로 비아필링 하는 방법에 관하...
  • Contents : Effect of TCU-36 plating conditions １． Plating time vs. Thickness ２． Temperature vs. Deposition Rate ３． Bath pH vs. Deposition Rate ４． Au conc...
  • 무전해도금이 다양한 표면처리 방법과 어떤 관련이 있는지 보여주고 여기에서 무전해도금이 무엇인지 명확히 할것이다. 다음으로 무전해도금에 대해 설명하고 마지막으...
  • 동은 전기 전도도가 높고, 전연성이 크고, 뛰어난 내식성 등의 장점을 가진 금속이다. 또, 연마된 동은 붉은색을 띤 아름다운 광택을 갖고 있다. 동 도금은 이들 피막 자체...
  • 프린트기판의 스루홀도금이나 부도체상의 도금에서 사용되는 알칼리성 촉매이다. 스루홀의 도금인 경우 강산성의 콜로이드 타입의 캐타리스트에 비하여 [[하로잉현...