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Masashi YAMAKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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깊은 X 선 리소그래피와 전기 주조 및 폴리머 성형을 결합한 LIGA 공정은 MEMS를 생산하는 주요 제조 방법이다. 핫 엠보싱은 폴리머 미세 가공의 주요 가공 기술 중 하나이...
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아세트니트릴을 함유한 전해액을 사용하여 만든 석출구리막의 결정배향성에 관하여 조사하고, 한층 결정배향성에 영향을주는 인자에 관하여 검토
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종래의 방법을 검토한 결과 모두 분석법이 만족스럽지 않아, 아니온교환 수지에 의한 Cr+6 의 분리제거와 디페닐카바지트법을 조합한 새로운 방법에 대한 보고
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무전해 금도금 ^ Electroless Gold Plating 구리 및 구리합금 소재의 금도금은 시안화욕을 이용하나 결점이 많다. 은경 반응과 유사한 금용액과 환원액을 별도 조제하여 도...
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피크전류가 직류보다 크고, 확산층의 농도회복시간으로 돌아가는 비대칭 정현파로 금 Au 도금을 하여, 핀홀의 발생과 내식성, 전석전류 밀도와 파형조건의 영향을 조사