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Masatoshi Kitazawa 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프린트 배선판의 배선형성에 사용되는 황산구리 도금에 자기장을 적용한 도금법의 개발을 목적으로 황산구리와 황산으로 구성된 황산구리도금액에 염화이온을 첨가 하였...
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HEEF욕 ^ High Efficiency Etch Free (HEEF) 고속 경질크롬 도금약품의 상표명으로 목적에 따라 여러 종류의 약품이 있다.|1| HEEF HMC|2| 고경도 저마찰 내마모성의 미세균...
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전기 니켈도금 불량대책 ^ Nickel ElectroPlating Trouble shooting 밀착불량 밀착불량 (박리, 기포, 낮은 밀착강도) 은 일반적으로 부품 표면의 전처리 불량 또는 활성화 ...
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구리-시안착물을 펜톤시약으로 처리시 폐수의 농도변화에 따라 시안과 과산화수소의 몰비 변화, 과산화수소와 철염의 질량비 변화, pH의 변화등의 여러가지 변수에따른 제거...