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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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바닐린과 헥사민 사이에 형성된 축합 생성물 (CP) 의 존재하에 염화물욕으로 부터 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전착이 수행되었다. 전착 및 핵형성 과정의 조사는 순환 전압전류...
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인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
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황산용액중의 피막층을 성성하고, 다음에 수산용액중에 피막층을 형성하는, 2단 화성피막을 만들고, Pore-filling 법을 적용한 구조해석
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Eco 탈지제 C-48 / Eco 탈지제 R-41 / Eco 탈지제 L-71
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ABS 에칭, 화학에칭, 전해에칭, 소프트에칭제의 특성 및 용도 에 관해서 알려고 하는데 사이트에서 들어가도 안나와서 질문드립니다. 답변 할 수 있으면 gidong10@hanmail.n...