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Matsuhei KISHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리(동)도금 Copper Plating plating.kr Web 에서는 동을 포함한 1자 단어는 아래와 같이 검색하여 주십시요. 동도금 ⇒ [구리도금] 피로인산동 ⇒ [피로인산구리] 동합금도...
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금ㆍ은 도금 공정 ^ GoldㆍSilver Plating Process 도금공정 1. 표면상태 확인 먼지제거 연마 (스트리핑ㆍ연마ㆍ샌드블리스팅ㆍ텀블링 등) 예비탈지 (솔벤트ㆍ연마재ㆍ알칼...
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50 nm 두께의 부드럽고 얇은 니켈 피막을 준비하기 위해 전위차 펄스전기 분해를 사용하는 방법에 대해 설명한다. 그런 다음 펄스조건과 표면형태 사이의 관계를 연구했다.
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스테인리스와 아연합금 도금, 아연도금의 내식성
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구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn과 같은 활성-비활성 합금 시스템은 높은 이론적 용량과 상대적으로 우수한 순환성으로 인해 상용 리튬 이온 배터리에서 흑연 음극을 대체하기 위해...