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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35430회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 봉공처리 · Sealing [양극산화]의 총칭을 알루마이트라 하지만, 당시에는 가압 증기에서 봉공처리를 행한 것을 [알루마이트] 라고 하였다. [양극산화피막|양극산화 피막]의 ...
  • 세라믹 전기도금 공정 ^ Electroplating Process for Ceramics Substration 세라믹은 알루미나 (Al2O3)ㆍ질화규소 (Si4N4)ㆍ탄화규소 (SiC) 등의 내산성ㆍ경도ㆍ내식성이 우...
  • 시안화물 기반의 구리, 아연 및 카드뮴 도금공정에 시안화물 기반이 아닌 대안을 사용할수 있다. 이러한 대체 프로세스는 규제 및 보고 요구사항을 줄이고, 근로자에 대한 ...
  • 화학적인 방법의 스케일과 산과의 반응으로 스케일을 제거하는 방법으로 가장 많이 이용하는 산은 황산 또는 염산 이다.
  • 도금기술의 새로운 용도개발을 목적으로 LIGA 프로세스를 응용하여 초미세가공기술로 저열팽창성이나 자성특성을 가진 고경도 니켈-철 합금도금 기술의 응용예를 소개