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MEMS를 위한 도금/전주기술
Electroplating and electroforming for MEMS

등록 : 2008.08.04 ⋅ 43회 인용

출처 : 표면기술, 55권 4호 2004년, 일본어 5 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

MEMSのためのめっき・電鋳技術

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.03.22
도금기술의 새로운 용도개발을 목적으로 LIGA 프로세스를 응용하여 초미세가공기술로 저열팽창성이나 자성특성을 가진 고경도 니켈-철 합금도금 기술의 응용예를 소개
  • 미세금속 회로를 형성하기 위한 전해 도금액으로 하지금속 용해에 의한 균열발생을 해소한 전해 도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L E...
  • 헐셀시험은 일정한 도금조건을 사용하여, 연속으로 일정범위의 전류밀도로 도금을 시험판에 얻을 수있다. 여기에 기술된 제안은 헐셀 본래의 목적 은 아니다. [[합...
  • 니켈-인산염/붕소(Ni-P/B) 무전해 피막은 자동차, 항공우주, 화학 처리, 식품, 석유 및 가스, 전자, 섬유 및 인쇄를 포함한 다양한 산업 응용 분야에서 물리적 및 기계적 특...
  • 티오우레아 · Thiourea Thiourea (티오요소) SC(NH2)2 = g/Mol 무색의 사방성 침상 분말 결정 물과 에타놀에 용해 요소수지 및 염료 의약품 등에 이용 도금에서는 용도가 다...
  • En 도금은 외부 전력을 사용하지 않고 발생하는 수용액에서 여러가지 동시반응을 포함하는 화학 공정이다. 반응은 환원제 (차아인산나트륨) 에 의해 수소가 방출되고 산화되...