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Mikito UEDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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(i) 유기 팔라듐 화합물 및 유기은 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 1 중량 부, (ii)에서 선택되는 1종 이상의 0.1 내지 200 중량 부를 포함하는 세라믹에 무전...
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직류 및 펄스 전류를 사용한 염화욕에서 아연-니켈 합금을 전착시켰다. 평균 전류 밀도, 펄스 주파수, 듀티 사이클 및 도금조 내 Ni-Zn의 몇 가지 중요한 도금조 조건 비율,...
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PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...
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전해질 내의 황산의 농도를 일정하게 유지하고 구리이온의 농도를 변화시킴으로써 전해질 조건에 따른 그물구조 다공성 전극 내에서의 균일 전류밀도 분포력의 향상과 실제 ...
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레니움은 내화성 금속이며 전기저항 특성에 초점을 맞춘 열가변성에 대한 무전해 니켈-인 NiP 합금도금의 효과를 설명하였다.