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Mikito UEDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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배선향화된 폴리에스텔 필름과 ECCS 의 접척력이 습열처리를 하면 보다 낮아짐을 모델 실험적으로 검터하고, 그 접착력변화의 원인을 고찰하기 위하여 폴리에스텔 필름의 구...
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최근 광택제 화학의 발전으로 미세 균열이없는 (111) 배향된 팔라듐이 매우 밝고 광택이 나는 전착이 가능해 졌다. 이 선호되는 결정학적 배향은 내마모성을 크게 향상시칸...
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표면조도형상측정기의 비접촉 및 촉침식 검출기의 원리, 측정범위, 분해능, 손상정도, 측정방법등에 관하여 해설
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인쇄회로 기판의 구리회로 및 여러 전기도금 회로는 기존의 조립 및 납땜기술에 의해 쉽게 납땜된다. 그러나 와이어 본딩이 필요한 애플리케이션은 안정적인 본딩이 이루어 ...
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처리 곤란한 배수를 일반처리로서 산성하에 환원 처리되는 알루미늄염을 가하여 불소와 붕소를 분리후, 알칼리인 에트린가이트와 칼슘염을 병용하여 붕소를 침전 분리하고, ...