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Zn-Ni 합금전석 거동에 있어서 납 Pb의 영향
Effect of Pb on the Electrodeposition Behavior of Zn-Ni Alloy

등록 2013.01.08 ⋅ 44회 인용

출처 철과강, 86권 3호 2000년, 일어 5 쪽

분류 연구

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Zn-Ni合金電析挙動に及ぼすPbの影響

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.12
아연-니켈 Zn-Ni 및 아연전기도금의 제조에 있어서, 각종불순물이 도금욕에 혼입하여 건석거동에 변화하는것으로 알려져 있다. 그 중 실제조업에 통상 사용하는 불용성 은-납 Ag-Pb 합금아노드에서 납 Pb 는 Zn-Ni 도금의 조성을 변화하여 제품의 내식성에 크게 영향을준다. 여기서는 Pb 를 도금욕중에 첨가하여 그 전석...
  • 전자집의 보집적하에 의해 전자기기들은 접점 소형화 되어가고 있으며, 이중 기기에서 발생되는 열은 기기의 싱성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 효육적인 방열 위한 ...
  • 도금 스트레스 분석기 (DSA)는 경제적인 일회용 테스트 스트립, 다양한 도금 셀, 도금석출 스트레스 분석기 (측정 스탠드) 로 구성됩니다. 테스트 스트립은 표면적이 작아 ...
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  • 최근 작성된 양극산화의 초기 역사 해설은 보이지 않고, 1950년대 이화학 연구소의 瀬藤, 미야타 의한 해설이 1970년 도립대학의 고타지마 사카에 박사의 책 등을 참고로 하...
  • 구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성...