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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17577회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • RALU PLATE SPS ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid ⇒ [SPS] ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid, dinatrium salt CAS 27206-35-5 C6H12Na2O6S4 = 354.37 g/㏖ 고광택과 연성도금...
  • 인탈산구리 ^ Phosphorus Deoxidized Copper 구리를 가열용해 할때 탈산제로 인을 첨가하여 제조한 순구리를 말하며 보통 0.04% 이하로 잔류한다. [황산구리도금|황산구리 ...
  • 아연도금 첨가제 ^ Zinc Plating Additives [아연도금광택제원료|아연도금 광택제 원료] 참고 [도금광택제] [아연도금광택제|아연도금 광택제]
  • 화성피막 처리의 응용 기술에 대해 설명한다. 열 교환기는 운전중에 오염등으로 격렬하게 부식되어 성능이 저하된다 (룸에어콘 냉동기 등도 마찬가지). 이것은 이종금속간의...
  • 소수성 피막은 다양한 분야에서 사용된다. 전기도금을 통한 거칠기 구조와 극도로 얇은 유기층의 조합을 사용하여 소수성 표면을 구성하는 기술이 제안되었다. 염화니켈 도...