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Minoru FUJITA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산성 광택주석 도금시 C-Dip Package 에 사용된 PbO-ZnO-B2O2 계 Solder glass 표면상의 Tin-Bridge 형성기구를 설명
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티오시안산금염을 원료로 사용한 "선택적 환원 조합 방법"은 처음으로 합성되었고, 티오시안산금 암모늄 NH4(Au(SCN)2 로서 원소분석에 의해 결정되었다. PCB 산업의 관...
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환원제를 포함한 첨가제를 공급한 후, 처리체에 대하여 황산구리 용액 등의 금속 이온을 포함하는 용액을 공급한다. 첨가제와 금속 이온을 포함하는 용액을 분리하기 때문에...
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