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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Minoru Hiramatsu 11건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37940회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 환경 안정성 및 전자파 반사가 높기 때문에 오래전부터 화폐 장식품에 이용되어왔다. 금은 연성과 전성도 풍부하고, 1 g 에서 100 nm 의 두께로 다다미 한장 분량 (京間 1.8...
  • 전기 아연도금 강판 성형성의 기본적 데이타를 얻을 목적으로, 시판 판재의 아연도금 두께 10 μm 이하의 엷은 두께에서 두꺼운 두께로 도금된 재료의 여러 성질을 조사 [電...
  • 규불화수소산 Hydrofluorosilicic acid, Fluorosilicic acid CAS No 16961-83-4 H2SiF6 = 144.08 g/mol 무색투명액상 시판 공업용 40% [크롬도금]의 촉매 참고 플루오르규산...
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  • 무전해 공정은 용액 자체에 존재하는 화합물의 산화를 통해 용액내 금속 이온의 환원과 성막을 수행 할수있는 자기촉매 방식이다. 외부 전류의 통과없이 소재에 도금된 수묭...