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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Mitsuaki TADAKOSHI 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34419회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 액전압 ㆍ Bath Voltage 액전압ㆍ욕전압 도금액 중에 양극과 음극 간의 전압을 말한다. 액전압이 평소보다 높게 걸리는 경우는 액중 주요 성분의 부족, 양극 부족 또는 액의...
  • 확산도금 · Diffusion plating 소재를 용융 금속중에 침지하여 부착하고, 응고하는 방법이며, 주로 철강재료, Fe 소재, Ni 내열 합금 소재 등, 피복 금속은 Al, Cr, Si 등이...
  • 도금 폐수 처리 장치는 상기 도금 폐수에 포함된 크롬을 환원시키는 크롬 환원조와, 상기 도금 폐수에 포함된 각종 중금속을 응집 및 가압부상법을 이용하여 제거하기 위한 ...
  • 팔라듐의 무전해도금에 관하여 기초적 검토를 하고, 무전해도금에는 표면 활성화 처리하여 도금하는 지지체의 표면에 환원반응의 촉매인 팔라듐핵의 침지가 필요하다. 여기...
  • 통상 15~25%의 철을 공석하므로 니켈의 원가를 절감하고, 레베링이 우수하여 도금시간을 단축할수 있다. 도금피막의 연성이 우수하여 2차 가공물의 적용에 우수