로그인

검색

검색글 11060건
납땜도금에 있어서 불순물의 영향과 그 대책
Effect of impurities in solder plating and corroective action

등록 2008.09.10 ⋅ 56회 인용

출처 표면기술, 40권 5호 1989년, 일어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.03
납땜도금에 있어서 무기불순물, 도금욕의 혼탁, 공석유기물이 도금피막의 납땜 퍼짐성, 가터의 성능에 있어서 영향과 그 대책에 관하여 설명
  • 다양한 전류밀도에서 주석 또는 주석-합금을 전착시키기 위한 전해질 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 예를 들어 철강의 고속 주석도금과 같이, 소재상에 주석 또는 ...
  • Zn-Graphite 아연-흑연 나노입자 (Zn-Gnps) 복합피막은 전기화학적 전착법에 의해 제조되었으며 비교를 위해 순수한 Zn 도금도 준비하였다. 염분분무시험 및 전기화학적...
  • 수십년간 전자부품용 무전해 또는 전기도금을 이용하여 개발한 연질금 Au 도금막, 경질금 Au 도금막을 중심으로 하여, 이 장점과 과제를 설명하고, 각종 금도금에 관하여 소개
  • 지난 10년 동안 메탄설폰산은 전자장치의 주석 및 주석-납 납땜의 전착을 위한 전해질로 붕불산의 대체로 사용하였다. 납을 포함하는 특정이 다른 전기화학 공정, 특히 ...
  • 알루미늄 합금을 준비하고 호환 가능한 방법을 선택하는 데 많은 문제가 있음에도 불구하고 알루미늄에 자동 촉매(무전해) 니켈 도금이 광범위하게 사용된다. 자동촉매 니켈...