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Mitsunobu Takeda 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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프린트배선판의 구조체에 직접회로를 형성하는것을 연구
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열분해방법으로 Ti 소재상에 Ta2O5/IrO2 계 복합 산화물을 코팅하여 양극을 제작하였으며, 도금액중에서 양극전해 시켜 생성된 양극반응기체를 포집하여 기체크로마토그라피...
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완충제 및 착화제로서 젖산-구연산-암모니아로 구성된 무전해 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 도금액이 제조되었다. 도금된 피막의 화학적 조성에 대한 이온 농도, pH 및 욕온도의 ...
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Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기...
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자동차에 장착되는 전자부품의 커넥터는 표면처리로 주석 Sn 도금이 사용된다. 최근 고온 환경에서 커넥터 삽입력의 감소 및 연결 신뢰성 향상에 대한 요구가 증가하고 있다...