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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Mitsuo KURACHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34102회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 중붕소산소다욕 ^ Sodium Tetraborohydrate Bath 수용액중 수소화붕소나트륨의 산화환원 평형전위는 -1.25 V (㏗ =14) 로 [차아인산소다|차아인산나트륨]의 -1.57 (㏗=14) ...
  • 세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기...
  • 10 ㎛ 두께의 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 3원 합금층을 무전해도금법으로 제조하였다. Cu-Sn-Zn 합금에 대한 금속염, 환원제 및 착화제의 농도를 포함한 공정 조건의 영향...
  • 황산주석 도금 ^ Tin Sulfate Plating bath ^ Stannous Sulfate Plating Bath 황산제일주석과 황산을 주제로 한 산성욕으로 [주석산욕|알칼리욕]에 비하여 2~3 배 빠른 도금...
  • 걸이는 설계인자와 유지관리의 요구에 적절한 배려를 해야하며 도금업자들의 중요한 공구로 다루어져야 한다