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Mitsuyyasu CHIKUMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ELECTROPLATING IS USUALLY DONE FOR A FEW REASONS: • TO ENHANCE THE COLOUR OF THE PIECE • TO PROTECT THE UNDERLYING METAL FROM DISCOLOURATION OR CORROSION • TO PR...
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산업폐수와 같은 수용액상의 여러 가지 유해 중금속원소의 제거와 회수에 있어서 조류의 이용과 효율에 대하여 현재 전세계적으로 연구되고 있는 전반적인 내용을 소개할 것...
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습식 에칭의 기초로서 화학 용출의 전기화학적 기구, 디퍼런스 효과, 정크 효과 등에 관하여 설명하고, 원심력 에칭과 레이저 에칭 등에 관하여 설명
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전해산화 가능성이 있는 구연산 암모늄을 이용하여, 구연산-요드화칼륨 욕에서 주석-은 Sn-Ag 합금도금의 가능성에 대하 연구
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팔루나 468은 릴-투-릴 장비(선택적 침지, 제트 도금, 브러시 도금) 및 탭-플레이터 연속 라인에서 팔라듐-니켈 합금을 증착하기 위한 약암모니칼 고속 전해질입니다. 일반...