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Mituhiro WATANABE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 Cu2+ 농도를 유지하려면 구리 이온을 보충해야하므로 전해질 오염의 추가 잠재적 원인이된다. 수평 적용의 경우 양극에 형성된 산소 O2 기포가 PCB 의 아래쪽에 남아 ...
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무전해도금된 금-은 합금에 의해 인쇄된 AlSi10Mg 부품의 표면 마감을 위한 새로운 방법론을 제시하였다. 80°C에서 Ag는 도금 공정 초기에 우세한 반면, 90°C에서는 Au가 계...
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다이캐스트의 표면은 존신재의 표면과 달리, 그 형성과정에서 여러가지로 불균일하여, 알루미늄 무광과는 전혀다른 표면처리의 대응이 필요하다. 이 현상을 소개하고, 장래...
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페인트 및 분체피막 응용분야의 기본 피막으로서 알칼리성 시안화물이 없는 아연도금의 특성과 이점을 다루었다. 무 알칼리성 시안화물 아연도금의 전착구조 및 공정특성을 ...
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외장 납땜 도금공정의 생산성을 향상시키기 위한 표면기술로서 널리 이용되고 있다. IC 조립 공정 구현단계에서 다양한 가공 및 가열 처리가 이루어 지므로 외장 도금에 요...