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Miyoshi OHARA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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세라믹 입자를 분산상으로 포함하는 금속 매트릭스 복합재는 유용한 공학이다. 입자 분산금속 매트릭스 복합재를 제조하는 다양한 방법중 가장 일반적인 방법은 복합도금이...
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설파민산 Ni 도금욕에 아르기닌을 첨가하고, 막조성, 결정구조, 경도에 있어서 영향에 관하여 현재가지 나타난 결과를 보고
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니켈 도금시에 양극과 음극의 거리가 약 3~5cm 정도 떨어져 있는데 도금의 편차가 발생합니다 제품의 특성상 거리를 더 벌리면 도금조와 도금액의 손실이 큰게 발생하는데 ...
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MacDermid MacuPlex is the world’s leading family of plating on plastics pretreatment systems and is specified by applicators for everything from automobile parts...
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탄소 페이스트 전극 (CPE) 상의 글리세롤 용액으로부터의 금 전착 공정을 전압 전류법으로 조사하였고 전착의 형태는 주사전자 현미경 (SEM) 으로 분석하였다. 전압 전류법 ...