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무전해 도금의 주석-팔라듐 촉매
Tin-Palladium catalysts for electroless plating

등록 2008.08.19 ⋅ 94회 인용

출처 Platinum Metals Rev, 26권 2호 1982년, 영어 7 쪽

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카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2025.02.11
기능성 및 장식용 마감재를 생산하기 위한 표면 도금 기술로서 무전해도금의 적용은 인쇄회로 기판에 대한 요구 사항이 증가하고 다양한 용도로 플라스틱이 널리 사용됨에 따라 상당히 증가했다. 도금 공정을 관리하기 위해 얇은 층의 o, f 촉매가 유전체 표면에 적용되고 n 층의 금속 (일반적으로 구리 또는 니켈)이 상부에...
  • AN전해액의 분극곡선과 전류효율의 측정을 하고 미세공의 구리 비아필링용 전해액으로서, 이미 보고된 전형적인 조성과의 비교로부터, AN 전해액의 전류효율이 변화할때...
  • 아연도금 표면외과과 거칠기를 향상시키는 첨가제 개발에 관한것으로, 고전류밀도에서도 첨가제효과를 조사할수 있는 순환셀 장치에 전기화하적 거동을 측정할수 있게 3극 ...
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  • 황산구리 도금 ^ Copper Sulfate Plating Bath 황산구리 도금액은 예로부터 사용되어 왔으나, 침투성이 나쁘고, 철강소지ㆍ아연 캐스팅소지 등에 직접 도금을 할 수 없는 등...