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Msahiko USUDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안프리 은 Ag 도금의 피막 현미경 조직, 온도의 영향과 전류밀도를 연구하였다. 저전류밀도 부분의 대체화학 도금피막을 지배하고 결정도가 높았다. 권장 전류밀도 범위내...
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침탄 · Carbonitriding ^ carburizing treatment 소재 표면층에 탄소를 확산 침투하며, 처리온도는 850~950 ℃에 처리후 열처리 한다. 적용 소재는 C 함유량 0.2% 이하의 ...
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일반적으로 금속의 부동태 (passivity) 란 소지금속위에 산화피막과 같은 고체 피막이 존재하여, 높은 아노딕 구동력 즉, 전류나 포텐셜하에서도 낮은 부식속도를 나타내는 ...
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은도금액 불량대책 ^ Silver Plating Bath Trouble Shooting 검은색 양극ㆍ전류효율 낮음 유리시안화물 부족 ⇒ 분석후 KCNㆍNaCN 보충 피트ㆍ조잡한 도금 탄산염의 과대 ⇒ ...
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휴대정보기의 소형경량화, 고기능화로 인하여 고밀도 배선기술을 개발하였다. 미세한 공공이 많이 형성된 나노 다공질 시트에 미세한 입체배선을 만드로, 광 조사된 부분만...