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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 N. Parvini-Ahmadi 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34853회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금액의 화학 분석의 발전으로 도금액 중의 기본 성분을 분석하는 것은 매우 쉽고, 더구나 신속하게 행할수 있게 되어 왔지만, 현재의 도금액이 필수성분 이외에 일반적으...
  • PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
  • 전자부품의 접합에 사용되고 있는 땜납은 납이 함유되어 있다. 그러나 납이 인체에 유해성으로 폐기사용 전자제품에서 납이 용출되어 지하수를 오면시키는 등 환경영향에 문...
  • 백금도금액 분석 ^ Platinum Plating Bath Analsys 준비약품 : 진한염산 증류수 아세트산나트륨 (CH3COONa 3H2O), 진한개미산(C-HCOOH) 백금 분석방법 도금액 10 ㎖ 를 삼각...
  • 무전해 니켈도금조의 구성요소는 도금공정에 미치는 영향에 거의 관심을 기울이지 않고 욕조에서 각각 수행하는 기능의 관점에서 논의되었다. 금속과 전자원(환원제)은 무전...