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주석-구리 합금도금욕
Sn-Cu alloy plating bath

등록 : 2009.06.03 ⋅ 44회 인용

출처 : 미국특허, 2002-6458264, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.16
(a) Sn2+ 이온 및 Cu2+ 이온, (b) 알칸설폰산, 알칸올설폰산 및 황산으로 구성된 군에서 선택된 하나이상의 산, 및 (c) a 를 포함하는 산성 주석구리합금도금욕 조성물. 티오 우레아 화합물. 이 조성물은 높은 전류효율을 나타내며 Cu 가 Sn 양극에 도금되지 않으며, Sn-Cu 합금도금욕은 소재에 대한 도금의 부적절한 밀...
  • 철족금속 철 Fe 및 코발트 Co와 이원 CoFe 합금의 박막은 산성 황산염 전해질에서 구리 회전디스크 전극으로 실험하였다. 전해질에 유기첨가제를 사용하여 전착에 의해 박막...
  • 합금 금속이 철, 코발트 및 니켈로 구성된 그룹에서 선택하고 강화된 피막을 생성하기 위해 4차 암모늄 폴리머의 유효 첨가량을 포함하는 아연 및 아연합금 전착용 도금액이...
  • 알루미늄과 기타 비금속에 직접 크롬을 도금을 하는 공정으로,알루미늄 이외의 비금속에 적용 할 수 있지만, 알루미늄에 직접 크롬을 도금하는 것은 매우 까다로운 공정을 ...
  • 무전해 니켈-붕소 도금은 전기분해의 장점을 대부분 보유하고 있지만 큰 불편함이 없는 화학적 공정을 통해 얻어지며, 이 공정은 비를 포함한 매우 넓은 범위의 금속재료 소...
  • 헐셀 양극 · HullCell Anode 재질은 실제 도금용 양극과 같은 것을 사용한다. (예 : 광택 황산 구리 도금은 함인구리판을 사용) 헐셀 양극 종류 압연 평면 양극 (보통 사용...