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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Metal Finishing 독자들의 이해를 돕기위해 쓴것으로 오늘날의 전기도금 광택제가 개발되어 발전되어 왔는지를 알수 있다.
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DuPont ™ ZA100CL™ chemical microetchant is mildly acidic peracid material used for copper cleaning and surface preparation in printed wiring board fabrication. Z...
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AAS ^ Acrylonitrile-Acrylic elastomer-Styrene terpolymer 아크릴 고무에 아크릴로 니트릴과 스티렌을 그래프트 중합한 터폴리머이며, 독일의 BASF사와 일본의 히다찌 화...
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전석막에 필적하는 특성을 가지며, 미세화의 이점을 가진 무전해 팔라듐-인 Pd-P 피막의 개발 PdCl2 NaH2PO2 NH4OH Thiodiglycolic acid NiSO4 0.01 mol/l 0.20 mol/l 2.96 ...
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알레크라 쓰리욕 ^ Alecra 3 Plating Bath 영국의 "albright & wilson"|1| 사가 개발한 개미산을 착체로한 [3가크롬도금|3가 크롬도금]액 이다. [6가크롬] 도금에 비하여 청...