검색글
Naoki FUKUMURO 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
금속소재 피막을 위한 폴리우레탄 화학, 응용 및 성능 요구 사항을 설명한다. 논의는 자동차 마감, 자동차 OEM, 항공기, 산업 정비 및 최종 사용 시장에 적용되는 폴리우레...
-
은 Ag 전석과정에 있어서 과전압의 효과로서 시안욕과 비시안계 질산은 Ag 욕에서 석출과정의 비교로 부터, 시안화욕의 유기성 및 그 석출막의 영향을 검토
-
Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위...
-
니켈 도금시에 양극과 음극의 거리가 약 3~5cm 정도 떨어져 있는데 도금의 편차가 발생합니다 제품의 특성상 거리를 더 벌리면 도금조와 도금액의 손실이 큰게 발생하는데 ...
-
크로메이트 피막을 형성하기 위한 용액은 Cr6 와 Cr3의 비율이 1.5~2.0, 1~20 g/l의 H2SO4, 120 g/l의 HNO3, 1~20 ml 의 NaOH 및 1~10 % 의 Si 오일의 혼합물이다. 용액...