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Naoki YAMADA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-알루미늄 전착의 크로메이트 피막을 연구하였다. 비시안화욕에서 아연-알루미늄 전착은 전류 밀도 3-3.5 A/dm2, 도금 전압 1.25 V, 온도 18-20 oC 에서 15분 동안 하였...
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CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 ...
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알루미늄 합금에 3원 무전해 니켈-구리-인 합금도금을 하고 상대적으로 높은 도금속도를 얻기위한 무전해도금액을 개발하였다. 다양한 구연산나트륨 농도에서 초기용액 pH ...
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프린트 배선판의 제조공정을 이용되고 있는 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 설명
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표면경화 · Surface Hardening 탄소 또는 질소 등을 소재표면에 침투 확산하여 물리적인 성질을 변화시키거나, 철강재료의 표면을 경화는 방법으로 [침탄] 이나 [질화처리] ...