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Natsuki TAKAHASHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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시계부품의 표면처리공정, 특징, 요구품질, 성능등에 관하여 설명
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주석 아연 등의 저융점 금속은 전자 기기의 제조에있어서 도금 재료, 연결 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저 융점이다. 그러므로 위스커 발생의 문제, 전자장비의 다양한 ...
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이 팩트는 탐색기는 각전략에 따라 폐기물 및 폐기물 관리비용을 모두 줄일수 있으며 대체 폐기물 관리 서비스를 제공하는 공급업체에 대한 정보를 제공한다. 폐기물을 관리...
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구리의 화학연마 Copper Chemical Polishing 조성 33 ml nitric Acid 33 ml Phosphoric ACid 33 ml Acetic Acid 60~70 도, 1~2 분 산화피막은 제거해야 좋다 구리합금 30 ml...
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저농도 3가크롬 도금액으로 부터 경질크롬 도금의 가능성을 알아보기 위해 펄스전류에 의하여 순간적으로 고전류밀도가 인가 될때, 평균전류밀도, duty cycle, 펄스주기...