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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34874회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 분산도금을 위한 기본욕 조성으로 염화크롬 붕산과 글리신, 설파민산 암모늄 등의 각종 유기물을 첨가한 것을 사용하고, 욕온도 30~60 ℃, 전류밀도 10~60 A/dm2 의 범위에서...
  • 착화제 등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출이나 산화주석 SnO2 의 혼탁 발생을 방지할 수 있는 산성 주석-구리 Sn-Cu 합금 도금욕
  • ABS 수지상에 Ni-B 무전해도금을 시행하여 pH와 도금 두게 변화에 따른 경도시험, 마모시험, CASS 시험을 이용하여 도금층의 물리적 성질과 부식저항성을 관찰
  • 톨릴트리아졸 TTA Tolyltriazole (TTA) CAS No. 29385-43-1 C7H7N3 = 133.16 g/Mol 백색~황색의 그래뉴얼 pH 5.0~6.5 4-methyl-benzotriazole과 5-methyl-benzotriazole의 ...
  • 인산아연피막은 방청 윤활 도장 기초 용도 등에 폭넓게 사용되고 있다. 방청 윤활피막은 5~40 g/m2 에서 일반적으로 방청유와 윤활유를 함침시킨다. 한편, 도장 기초 용...