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Nguyen Van Phuong 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 복합도금 ^ Electroless Composite Plating 복합도금 은 분산도금 이라고도 불리며, 도금피막중에 비금속 미립자 또는 도전성 미분말을 분산 석출하는 도금이다. 0.5...
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RODUNA
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전기화학적 임피던스 분광법은 도금과정에서 구리 인터커넥트 도금조에서 수행되는 성능 저하 (노화) 를 연구했다. 반응 메커니즘에서 유기 첨가제를 고려하여 임피던스 스...
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모세관영역 전기영동은 무전해 도금액의 음이온 및 양이온 분석에 사용되었다. 이 애플리케이션에 설명된 예는 니켈도금액의 무기 및 유기 음이온 분석, 니켈-철-코발트 도...
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중농도, 고농도 일액형 시안화아연 광택제 저전류 피복성 우수 고온 고전류 작업가능