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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알칸티올 (alkanethiols) 의 미세 접촉 인쇄 (CP) 의 기판으로 사용할수 있는 은 Ag 의 부드러운 피막 (거울) 을 준비하기 위해 무전해도금을 사용하였다. 헥사데칸 티...
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도금라인은 그 역사도 가동율도 매상도 다르므로, 원가관리는 개개 라인별로, 원가 구성비를 기준으로 도금의 표준 매가 산출의 시물레이션 과정을 설명
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6가크롬 도금공정의 대체를 위한 공정개발을 위해 기존의 6가크롬 도금공정을 소개하고 나아가 현재까지 제안된 3가크롬 공정을 소개하여 획기적인 3가크롬 도금공정의 확립...
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전기도금 가능한 재료위에 금-주석 합금의 피막과 접속하는데 사용되는 전해액에 관한 것이다. 해당 용액은 일반적으로 물, 제1주석 이온 및/또는 제2주석 이온, 제1주석 이...
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붕불화구리 Copper Fluoborate CAS 207121-39-9 Cu(BF4)2 = 237.155 g/mol 청색결정으로 물에 용해 참고 [붕불화구리도금] [구리도금] [붕불산] wiki Copper Tetrafluoroborate