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무전해도금과 치환도금
Electroless and Immersion Plating

등록 2008.08.16 ⋅ 69회 인용

출처 Web, na, 한글

분류 해설

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na1)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.07
한글 페이지 / PowerPoint 로 만든 무전해 도금과 치환도금의 기초지식 치환도금은 용액의 한 금속이 다른금속과 화학적인 교체 반응. 전기적으로 귀한금속이 용액중의 비한금속과 교체하여 표면에 피막으로 형성된다. 비한금속이 모두 코팅되면 피막형성은 멈춘다. 예. -황산구리 용액의 구리가 철 위에 도금되는 현상 -은...
  • 아연 및 카드뮴 금속상의 흑색 크롬산염 피막의 특성은 피막을 티오황산나트륨, 티오글리콜산나트륨 또는 티오요소 수용액으로 처리하여 개선 한다. 흑색 크로메이트 피막처...
  • 침지 (변위) 도금은 도금액에 모재에 침지하여 금속도금을 피복하는 것이다. 하나의 금속은 치환된 금속이온 보다 산화 전위가 낮은 금속 이온으로 치환된다. 이는 무전해도...
  • 무전해 도금법에 의한 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 계 합금피막은 자기기록 매체용의 경자성체 박막에 응용하고자 하는 연구들이 보고되고 있으며, 그 피막의 자기 특성은 도금...
  • 스퍼터링법으로 만든 다층구조박막에 있어서 내부응력의 발생에 관하여, 다층구조화에 의한 고경도화 및 미소경도 시험과정에 있어서 응력응답 특이성에 관한 해설
  • MacDermid CuMac G-Pulse is a revolutionary and patent-pending electrochemical process that eliminates the time-consuming and expensive step of post grinding roto...