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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 ...
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환원제로서 차아인산소다를 이용한 무전해 니켈도금액은 도금반응으로 아인산소다등이 액중에 축적되며, 이온교환막을 이용하여 전기투석하여, 환원제의 산화축적물을 선택...
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황산염 욕에서 아연-크롬 Zn-Cr 합금의 전착은 아연과 크롬의 공동화 메커니즘을 조사하기 위해 수행되었다. 그 결과, 크롬은 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 이 없는 용액과 PEG...
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안녕하세요. 도레이 社의 [TPE-3000]으로 일반 폴리이미드 필름이 에칭이 된다고 들었습니다. 의문사항> 1. "Ni" 성분의 에칭 유무 2. TPE-3000의 에칭 보호제 3. TPE-3000...
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전도성물질과 절연체로 구성된 복합재료에 있어서 도금의 성장기구의 해명과, 탄소섬유강화 프라스틱표면의 금속피막형성기술의 확립 연구