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Noriyuki NISHIKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리염법의 석출기구를 자세히검토할 목적으로, 넓게 이용되고 있는 황화물법을 비교대상으로 이용하여, 양 방법에 있어서 도체화과정 및 전기구리도금의 초기석출과정에 있...
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황산구리도금에 이온 교환막 방법을 적용하여 가용성 구리양극을 사용하지 않는 도금 방법의 개발
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무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가...
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의성산화제 및 산화 방지제등에 의한 2가의 철 이온의 산화방지가 불요한 3가의 철이온을 이용한 도금욕에서 광택 주석-철-아연 3원 합금도금 피막을 전기도금하여, 3가 합...
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Atotech 사의 소개자료 한글 32 쪽