검색글
Okada MIkio 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
반광택 니켈판과 광택 니켈판을 생성하는 불포화 유기 첨가제의 분자 구조와 새로 도금된 니켈이 촉매로 작용하여 일어나는 흡착, 수소화 분해 및 수소화 반응에 대해 논의...
-
니켈욕중에 아루미나를 공석하는 복합 전기도금에 관하여, 욕중의 아루미나 첨가량과 입경을 다르게하여, 도금층의 아루미나 함유율, 표면경도, 성형성, 내식성등에 관한 연구
-
화학 발포제를 이용한 ABS 플라스틱의 친환경 에칭 공정을 소개하였다. 크로스커팅 방식으로 ABS 플라스틱과 니켈판의 접착력을 확인하였다. 에칭전과 후의 ABS 플라스...
-
초음파를 이용한 약산성에서 아연-니켈 Zn-Ni 나노-이산화규소 SiO2 복합피막을 일반 Zn-Ni 과 비교하였다. 미세구조, 각 요소의 농도와 피막의 부식저항을 주사전자현미경,...
-
무전해 도금액은 플라스틱, 금속 또는 세라믹 소재에 화학적 환원을 통해 구리 및 니켈과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 도금액에서 매끄러운 피막을 생성하려면 도금기...