검색글
Osamu Imanaka 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
3가크로메이트 생성물은 시험시간 동안 모든 시험편 (96) 에 백청을 발생시키지 않았다. 또 시간이 지남에 따라 크게 변하지 않은것 (백청이 240 개에 불과한 것 포함) ...
-
도금욕 성능을 향상시키도록 탄소-탄소삼중 결합과 작용기를 가지는 신규 안정화제를 이용한 니켈 및 니켈 합금들의 성막을 위한 수용성 도금욕 조성물 들에 관한 것이다.
-
1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마...
-
1차전류분포와 2차전류분포는 무얼 말하는지, 도금피막중의 흡장수소, 내부응력 밀착성 피막의 경도 강도등의 문제점을 설명
-
구리 및 구리합금의 사용목적에 있어서 여러가지 표면처리 방법이 있으나, 여기에서 자연색을 활용한 투명 처리방법과 화학착색에 관하여 소개