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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Osamu KOJIMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3205회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 주석도금의 불량대책 ^ Tin Plating Trouble shooting 황산 주석도금욕 나뭇결도금 광택제 부족→분석후 보충 황산부족→분석후 보충 입자석출 첨가제의 부족→분석후 수정 금...
  • 내식막의 형성을 억제하는 고내식성 아연합금도금강판의 개발을 위한 기초적 연구로, 여러종류의 도금 전류밀도로 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금을 하고, 그 피막구조를 주사전...
  • 도금액 분석 ^ Plating Solution (Baths) Analysis [도금액분석원리|도금액 분석원리] [도금불량대책|도금불량 대책] [도금액관리|도금액 관리] 전처리 (탈지) 일반적으로 ...
  • 헐셀은 도금시험에서 전류밀도를 함수로 평가하기 위해 오래동안 도금 산업에서 널리 사용되고 있다. 그러나 재현 불가능한 물질 전달로 헐셀은 공정 제어를 위해 정성...
  • 61S, 24S 주조합금 AC4A AC4B의 4종류 알루미늄합금에 관하여 처리조건의 연구를한 보고서