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무전해 니켈-구리-인 합금도금에 관하여
Electroless Nickel-Copper-Phosphorus alloy plating

등록 2010.01.07 ⋅ 37회 인용

출처 금속표면기술, 30권 3호 1979년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.04.17
구리함량이 높으며 석출속도가 빠른며 안정한 무전해 니켈-구리-인 합금도금욕의 개발시험과, 0.5M 황산용액에 대한 도금피막의 부식특성을 중심으로 구리의 영향에 관하여 검토
  • IMZ
    IMZ· Imidazole C3 H4 N2 = g/㏖ CAS : 288-32-4 성상 : 백색 편상 분말 밀도 : 1.0303 용도 : 아연도금용 합성제 및 광택제 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] [도금...
  • 현재의 상업용 크롬도금 공정은 삼산화크롬, 소량의 촉매 (예 : 황산염, 불화물 등) 를 포함하는 크롬산 CrO3 용액의 전기분해를 기반으로 한다. 이러한 상업적 공정에서 허...
  • 음극에서 부품을 도금 할 때 전기 분석 된 금속 피막은 균일하게 분포되어 있지 않다. 이를 분류하면 다음, 기하학적 요소, 전기적 및 전기 화학적 요소, 우연성 요소로 나...
  • 반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
  • 전기 니켈도금 시 붕산의 영향을 확인하기 의해 붕산의 투입량을 테스트 하고자 합니다 붕산이 과다할 경우와 부족할 경우 나타나는 현상이 있는지요? 붕산을 기준보다 과다...