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Osamu TAKANO 21건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금법으로 섬유표면에 금속피막을 복합화된 도저성 섬유에 관하여 소개
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전자실장 기술에 있어서 시스템집적, 전기접척에 관한 2개의 기술항목을 연관하여, 도금기술을 이용한 새로운 고밀도 고성능 전자실장 기술을 예로 소개
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구연산니켈 욕으로 부터 메탄설폰산, 나프탈렌설폰산 및 페놀설폰산의 전착 영향에 대해 조사하였다. 음극효율 및 투사전력과 같은 특성이 평가되었으며 피막의 내부식성은 ...
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선진국에서는 무전해 도금액 및 중성 생분해성 차리제를 사용하여 시안과 크롬을 사용하지 않는 도금기술 사용 등 저오염 도금법에 대한 연구가 이루어져 있고, 일본은 공공...
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촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.