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Osamu Takano 22건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Cr도금의 대체도금으로 알려진 철-텅스텐(Fe-W) 합금도금의 시험
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광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금 전기도금 공정, ((1-하이드록시 에틸레덴) 디포스폰산) 산 (약칭 HEDP) 배위제의 효과, 염화물함량, [Zn2+]/[Ni2+] 몰비, 음극 전류밀도 온도, ...
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구리도금조 첨가제의 양을 결정하는 분석방법을 설명하였다. 이러한 방법은 안정적이고 충분히 민감 해야하며 존재하는 많은 구리도금조에 사용할수 있는 유연성을 유지해야...
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표면 산화물이 이후 전해 전착 및 무전해 전착에 미치는 영향을 파악하고, 표면처리 최적화를 통해 산화물의 선택적 제거를 극대화하여 씨앗층의 손상을 최소화함으로써 전...
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BTPS (SBPS) ^ Sodium 3-(benzothiazol-2-ylthio)-1-propanesulfonate cas 49625-94-7 C10H10NNaO3S3 = 311.4 g/㏖ 분말, 물에 용해 [황산구리도금] 광택제 참고 [구리도금...