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반도체 구리 배선공정에서 표면 전처리가 이후 구리 전해/무전해 전착 박막에 미치는 영향
Effect of Surface Pretreatment on Film Properties Deposited by Electro-/Electroless Deposition in Cu Interconnection

등록 2017.09.18 ⋅ 39회 인용

출처 한국전기화학, 20권 1호 2017, 한글 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.09.18
표면 산화물이 이후 전해 전착 및 무전해 전착에 미치는 영향을 파악하고, 표면처리 최적화를 통해 산화물의 선택적 제거를 극대화하여 씨앗층의 손상을 최소화함으로써 전착되는 박막의 성질을 향상에 관한 연구
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  • 도장제품의 사용환경은 더욱 엄격해지고 있다. 이에 따라 도장 도막의 다양화 기능향상의 강화가 요구되어 금속재료, 도료기술 전처리의 면에서 인산염처리의 역사등에 ...
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