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반도체 구리 배선공정에서 표면 전처리가 이후 구리 전해/무전해 전착 박막에 미치는 영향
Effect of Surface Pretreatment on Film Properties Deposited by Electro-/Electroless Deposition in Cu Interconnection
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.09.18
표면 산화물이 이후 전해 전착 및 무전해 전착에 미치는 영향을 파악하고, 표면처리 최적화를 통해 산화물의 선택적 제거를 극대화하여 씨앗층의 손상을 최소화함으로써 전착되는 박막의 성질을 향상에 관한 연구
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Zn 및 Zn-ZrO2 복합 피막은 황산욕을 사용하는 전착 기술로 만들었다. 화학적 및 전기화학적 조건에서 부식 전과 후 코팅의 SEM 이미지가 제시되었습니다. 결과는 Zn 코팅보...
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무전해 도금 전 주석 감수성처리는 다양한 소재에 금속 석출을 개선한다. 주석 증감 소재의 관련 특성, 주석 증감 전 표면의 전처리, 밀착, 1단계 및 2단계 주석 증감 공정,...
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초음파 · Ultrasonic Wave 사람이 들을 수 있는 음파의 주파수는 일반적으로 16 Hz~20 kHz의 범위다. 주파수가 20kHz를 넘는 음파를 초음파라고 한다. 초음파세척기 일정한 ...
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2.0 M H2SO4 산세액에 30, 90 및 180분 등 다양한 시간 침지후 고강도 강의 부식과 3-아미노-5-메르캅토-1,2,3-트리아졸(AMTA) 에 의한 억제를 조사했다. 침지시간의 증가는...