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Osamu WATANABE 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 도금액 폐수처리 ^ Electroless Plating Waste Water Treatment 무전해 구리도금 무전해 니켈도금 무전해 니켈 폐수중 인 (펩톤법) 아인산 이온은 칼슘염으로 응집 ...
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새로운 조성물은 하나이상의 피페라진, 하나이상의 1차 아민기, 포름알데하이드 및 에피할로히드린 또는 글리세롤 할로히드린을 함유하는 암모니아 또는 지방족 비환식 화합...
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최근 전자기기의 소형화 고기능화에 따라 전극의 미세화, 배선의 미세 피치화 및 회로의 독립화가 진행되어, 전자부품과 회로기판 등의 접합 납땜 젖음성 전기전도성 그리고...
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1. 고속 릴투릴용으로 고전류밀도와 고온에 균일한 광택도금 2. 단일첨가제 3. 보충 1000 Ah / 300~500 ml
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표면처리강판에 있어서 가크롬이나 납등의 환경부하물질을 이용하는 제품이 종래에 많이 이용되었다. 그러나 환경부하물질을 함유하지 않은 대체품의 개발이 필요하다