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전자파를 차폐하는 편면 무전해 도금법
Single side Electroless Plating Method for EMI shielding

등록 2008.09.22 ⋅ 67회 인용

출처 한국특허, 1997-062068, 한글 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.21
전기·전자기기의 플라스틱 하우징의 유해 전자파를 차폐하는 편면 무전해 도금법에 관한 것으로서, 플라스틱 피도물을 플라스틱 탈지제로 탈지하고 수세한 후 60∼65℃에서 35∼40℃ 까지 냉각하고 도전성 도료로써 도장하여 35∼40분간 방치하고, 60∼65℃에서 50분에서 1 시간 건조한 후 상온에서 3시간 이상 방치하여 도전성 도...

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