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전자파를 차폐하는 편면 무전해 도금법
Single side Electroless Plating Method for EMI shielding

등록 2008.09.22 ⋅ 75회 인용

출처 한국특허, 1997-062068, 한글 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.21
전기·전자기기의 플라스틱 하우징의 유해 전자파를 차폐하는 편면 무전해 도금법에 관한 것으로서, 플라스틱 피도물을 플라스틱 탈지제로 탈지하고 수세한 후 60∼65℃에서 35∼40℃ 까지 냉각하고 도전성 도료로써 도장하여 35∼40분간 방치하고, 60∼65℃에서 50분에서 1 시간 건조한 후 상온에서 3시간 이상 방치하여 도전성 도...
  • 재료 또는 구성요소의 표면은 원자구조로 인해 다양한 형태의 공격에 가장 취약한 장소로 간주될 수 있습니다. 이것은 기본적으로 기계적, 화학적, 전기화학적 또는 열적일 ...
  • 대표적인 방해화합물 아연처리에 있어서 영향이 크거나 기준초과농도의 해명과 도금수세공정에 있어서 물지수지계산에 따라, 방해화합물의 농도제어방법에 관하여 연구
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