로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 P. Manivel 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35913회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 중합인산-아연계 부식억제의 피막 형성과정에 관하여 기술의 습득및, 극히 미소한 질량변화가 가능한 전기화학 수정진동자 미량평량법을 이용하여, 수용액중의 금속표면에 ...
  • 일반적으로 크롬도금의 내열온도는 어느정도 입니까?
  • HEDTA ^ (Hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid, trisodium salt CAS:150-39-0 C10H19N2O7 Na3 무전해 구리도금용 착화제 참고 BASF [Trilon]® D Liquid [무전해구...
  • 1-부틸 피리디늄 크로라이드 (BPC 로 단축) 또는1-에틸-3-메틸 이미다졸 클로라이드 (EMIC로 단축)와 금속염화물로 이루어진 용융염욕에서 금속 전석에 관한 연구를 하였다....
  • 착화제 · Complexing agent 금속이온과 배위 공유를 하는 모든 [리간드]를 가진 물질을 말한다. 참고 [킬레이트] [유기인착화제] [무전해도금] 착화화학 입문, 실무표면기술...